Kako se proizvodi pozadinsko osvjetljenje

Proces proizvodnje pozadinskog osvjetljenja uglavnom uključuje sljedeće korake:

Priprema čipa: Jezgra LED pozadinskog osvjetljenja je LED čip, koji uključuje korake poput rasta kristala, rezanja, čišćenja i safirskog supstrata Priprema . rast kristala je najkritičniji korak, koji uključuje kontrolu kristalizacije materijala koji su pregazili malim uvjetima {{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{jce su Priprema supstrata je osigurati čistoću površine i ravnanje čipa

Packaging technology: After the preparation of LED chips is completed, they need to be packaged to protect the chips and facilitate subsequent assembly and application. Packaging technologies include conductive adhesive packaging, adhesive free packaging, and ball grid packaging. Conductive adhesive packaging is the most common method, which involves placing the chip on the packaging base and using conductive adhesive za fiksaciju i električnu vezu

Prevlačenje luminescentnog sloja: Luminescentni sloj je važna komponenta LED pozadinskog osvjetljenja, koja određuje svjetlosni učinak i performanse boje LED . luminescentni sloj prevlake je proces prevlake svjetlucavog praha na LED čip, uključujući korake za pripremu i objedinjavanje {{{{COING luminescentni prah i postupak premaza zahtijevaju kontrolu ujednačenosti i debljine premaza

Sklop pozadinskog osvjetljenja: Sastavljajte više LED čipova u određenom rasporedu na bazi kako biste poboljšali učinkovitost svjetlosti i ujednačenost . Tijekom postupka montaže, moraju se koristiti materijali kao što su pločice za svjetlost, difuzijski filmovi i reflektivni filmovi

Zavarivanje i testiranje: Zavarivanje LED -a na PCB ploču i provedite testiranje kako biste osigurali dobre fotoelektrične parametre i laganu jednoličnost . Tijekom postupka ispitivanja, potrebno je provjeriti svjetlinu, ujednačenost i stabilnost izvora pozadinskog osvjetljenja

Pakiranje: Pakiranje i skladištenje gotovih proizvoda prema zahtjevima, priprema za prodaju